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素形材技術セミナー


素形材技術セミナー「レーザ技術を利用した金型イノベーション」
〜レーザ熱処理の新たな挑戦が、今ここから始まる〜


主催:一般財団法人 素形材センター
後援:一般財団法人 機械システム振興協会

素形材センターでは、昨年度、金属材料の表面改質という点で優位性を持っているレーザ技術を利用した新たな金型加工技術を構築するために、金型へのレーザ熱処理への適応の可能性について一般財団法人機械システム振興協会から委託を受け調査研究を行った。
本セミナーでは、当該調査研究の成果を中心に、金型熱処理へレーザ適用の可能性を紹介するとともに、素形材分野へのレーザ適用の可能性について検討していく。



●と き:平成27年10月16日(金)13:30〜16:50

●ところ:大阪科学技術センター 404号室 大阪府大阪市西区靱本町1-8-4(案内図参照)


●交通:
地下鉄
■大阪方面・なんば方面より
地下鉄四つ橋線本町駅下車 28番出口より北へ徒歩5分

■新大阪方面より
地下鉄御堂筋線本町駅下車 2番出口より西へ徒歩8分

案内図


申し込み


【お問合せ先】
一般財団法人 素形材センター企画部 担当:浅賀
〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8 機械振興会館3階301号室
電話 03-3434-3907  FAX 03-3434-3698
(E-mail  kensyu@sokeizai.or.jp)



1.戦略策定の概要および各種レーザの特徴と用途−金型熱処理への適用の可能性−

13:30〜14:00

大阪大学 接合科学研究所 接合機構研究部門 レーザ接合機構学 教授 工博 片山聖二

レーザを利用した金型熱処理における戦略策定の概要を紹介する。そして、CO2、YAG、ファイバ、ディスク、半導体レーザなど、各種レーザの特徴と用途・加工応用例について紹介し、金型熱処理への適用性について考察する。

 

2.各種金型用鋼材のレーザ熱処理特性

14:00〜14:20

(地独)大阪府立産業技術総合研究所 加工成形科 研究員 山口拓人

レー ザ熱処理は,レーザ照射による急速な加熱・冷却を利用して鋼材表面を焼入れ硬化させる手法であるが,その焼入れ特性は鋼材の 種類によって大きく異なる。ここでは各種鋼材のレーザ焼入れ特性について述べる。


3.熱処理業界が活用できるレーザ熱処理シミュレーション

14:20〜14:50

大阪府立大学 地域連携研究機構リサーチアドミニストレーションセンター 教授 工博 辻川正人

部分焼入れを低ひずみで硬化できるレーザ焼入れの利用のために、最適照射条件と処理後のひずみの予測が求められている。圧倒的な計算速度と精度を誇る理想化陽解法を適用することでこれらの予測が可能となった。


4.レーザ熱処理の事例紹介

 

(1) 高出力半導体レーザ装置及び海外におけるレーザ適用事例

15:05〜15:25

丸文(株) システム営業本部 営業第3部 レーザー機器課 課長 大西英夫

熱処理用途にて主に用いられている半導体レーザ装置の最新状況及び、焼入れ・肉盛りをはじめとした、海外における応用事例を紹介する。

(2) レーザ焼入れ適用事例紹介

15:25〜15:45

富士高周波工業(株) 専務取締役 後藤光宏

レーザ焼入れ適用事例について、なぜレーザ焼入れが適用されたのか?なぜ他の表面処理ではだめだったのか?という視点から紹介する。

(3) レーザを活用した熱処理加工技術の事例紹介

15:45〜16:05

 中日クラフト(株) 代表取締役 毛利陽一

・事業内容 ・レーザ加工機システム ・半導体レーザ焼入れ事例 ・複合技術(レーザ焼入れ+窒化処理、レーザ焼入れ+硬質クロムめっき) ・取組事例


5.レーザ熱処理の課題、展望と素形材分野へのレーザ技術適用の期待

16:05〜16:25

広島工業大学 工学部 機械システム工学科 教授 工博 日野 実

金型によって部材を製造する素形材産業では、金型の品質が部材の品質に直結する。ここでは、主に金型の高品質化を目的としたレーザ熱処理について、課題や展望ならびにレーザ応用への期待について報告する。


6.総合質疑

16:30〜16:50

司会 大阪府立大学 地域連携研究機構リサーチアドミニストレーションセンター 教授 工博 辻川正人
出席講師 全 員(予定)



参加要項


●定員

50名(申込順に受け付け,定員になり次第締め切ります)

●参加費
(昼食代含む)

10,800円(税込)

素形材センター特別賛助会員、一般賛助会員は、50%割引。
※協賛会員の方へ:協賛会員の特典にセミナー・研修の割引はありません。ご理解をお願いいたします。
※開催前日(土日祝日除く)まで受講取消のご連絡がなく,当日欠席されても参加費はお返しいたしません。その場合、配布資料等はお送りいたします。

●申込方法 

申し込み画面よりお申込み下さい。

〒105-0011
東京都港区芝公園3丁目5番8号
機械振興会館3階301号室
一般財団法人 素形材センター 企画部
電話03(3434)3907/FAX03(3434)3698

●取引銀行 

参加申込後,別途,ご請求させていただきます。
(領収書を必要とする場合は、申込書にその旨をご記入下さい。)
(振込手数料は、ご負担願います。)

●申込締切

平成27年10月9日(金)

●連絡先

企画部担当:浅賀


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